Larry J. Hornbeck目前为德州仪器数字影像院士，在1974年取得美国凯斯西储大学(Case Western Reserve大学)的固态物理学博士学位。Hornbeck博士于1973年进入德州仪器的中央研究实验室(Central Research Laboratories)，从事将电荷耦合元件(charge coupled device, CCD)影像感测器运用于视讯及电子静态摄影的研究工作。Hornbeck博士于1975年发明并首度展示CCD处理复合影像的3-D电荷储存概念，此一概念随后发展成为CCD分层架构。

　　1977年末，Hornbeck博士持续专注研发光学积体电路，其研究领域从运用在照相摄影上的影像感测器，转移至运用于光学讯号处理的类比空间调变元件(analog spatial light modulator)。

　　他早期在这个领域的工作，主要是将一个有连续金属表面镀膜的塑胶薄膜，透过他所发明的制程和结构，在硅晶片上组装成一组微机械镜面阵列。在晶片表面使用电浆蚀刻(plasm-etched)的方式打洞，以定义出光学元件(light modulator)上的每一个画素(pixel)。在此同时会制造一个介于镜子与在镜子下方电晶体和电容之间的空气夹层。当电容与镜子之间电压下降会导致使得镜面曲率增加，并且使得光线散射。

　　此项复合式硅基元件，被称为可变形镜面装置(Deformable Mirror Device)或 DMD，这是德州仪器“数字微镜装置(Digital Micromirror DeviceTM, DMDTM)”的早期类比式原型阶段。这类运用于光源调节或与加速规相似应用系统的微机械元件，被称之为微机电系统(microelectromechanical system)或 MEMS。

　　Hornbeck博士在1981年展示了128×128画素阵列的光学傅氏转换应用，并运用施利仑投影技术 (Schlieren projection techniques) 呈现出128×128画素阵列。

　　随后他被赋予一项研发任务，希望将DMD作为光栅(light bar)运用，以取代电子式照相印表机(electrophotographic printer)中的雷射多面镜扫描器 (laser polygon scanner)。

　　在这项应用中，显而易见的必须在晶片上制作具备高深宽比及一定长度的一维画素阵列(1-D array of pixels)，但这使得薄膜制程变得不切实际的。

　　在DMD的新型态运用下，Hornbeck博士专注于发展悬臂镜(cantilever-mirror)DMD，将整个微镜一体成型整合至一个硅定址电路 (silicon address circuit)上。一开始他采用高温制程方式，将氧化铝制成的悬臂镜装配至多晶硅牺牲层(polysilicon sacrificial layer)上，牺牲层则会藉由电浆蚀刻(plasma etching)处理，以便在镜面下方制造出空气间隙(air gaps)。不过第一个测试晶片却是失败之作，起因在于高温制程造成悬臂镜的应力 (Stress)变化，导致反射镜面变形失真。

DMD研发的重大突破
　　随后Hornbeck博士转而发展以低温的微机电制程制造DMD，此一低温制程适用于现今的晶圆制造技术，同时可制造出低应力且平坦的悬臂镜。此外，他持续研究如何降低制程温度，藉此将包括铝导线制作在内的整体积体电路制程，整合至微机械架构中。如此一来即可将反射镜面的封装规格极小化。1983年，由于发现光阻层(photoresist)及溅镀沉积铝(sputtered deposited aluminum)两种晶圆制程的一般性材料，Hornbeck博士的制程研发出现了突破性进展。他将光阻层作为牺牲层，而铝则用于光阻层下方作为定址电极(address electrodes)，另外将铝用于光阻层上方作为悬臂镜。当微机械架构完成后，光阻层即藉由电浆去灰 (ashing)或是蚀刻等处理技术移除。隔年，采用此一制程所研发之2400×1 DMD原型晶片，即展示出在电子式照相列印上的技术运用。

　　1985年，Hornbeck博士在制程研发上又达到另一个重要里程碑。当时他发明了一种可以制造出顺向铝铰链与平滑厚膜铝金属镜，并且包含仅一次需要铝电浆蚀刻的全新制程，又称为“埋入式铰链(buried-hinge)”制程。此一制程同时保存绞链的机械整合与镜面的镜反射两者技术。1986年，他结合低温制程与埋入式绞链制程所研发出之DMD画素阵列，即被业内人士认可能完全达到电子式照相列印在均匀性 (uniformity)及偏转角(deflection angle)上的要求。然而在历经多次的挫折与失败后，DMD微机械架构的类比运作性质，显然无法运用于列印技术，且不具任何的商业价值。